Standard

IEC 60317-55:2007 ED1

nov 2007 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60317-55:2013+AMD1:2019 CSV

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 660,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 825,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

This part of IEC 60317 specifies the requirements of solderable enamelled round copper winding wire of class 180 with a dual coating. The underlying coating is based on polyurethane resin, which may be modified providing it retains the chemical identity of the original resin and meets all specified wire requirements. The superimposed coating is based on polyamide resin.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 27. november 2007
Tilbaketrukket: 14. oktober 2013
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831894085

ICS 29.060.10
ISO TC TC 55

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60317-55:2013+AMD1:2019 CSV
Revidert innen: IEC 60317-55:2013 ED2
Adoptert av: NEK IEC 60269-1:1998

IEC 60317-55:2007 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60317-55:2013+AMD1:2019 CSV

IEC 60317-55:2013 ED2