Standard

IEC 60068-2-69:1995 ED1

des 1995 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 225,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 785,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and are both applicable to components with metallic termination and metallized solder pads.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 8. desember 1995
Tilbaketrukket: 9. mai 2007
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 283183628X

ICS 19.040
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60068-2-69:2007 ED2

IEC 60068-2-69:1995 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV

IEC 60068-2-69:2017 ED3

IEC 60068-2-69:2007 ED2