Standard

NEK IEC TS 62647-4:2018

apr 2018 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 3 505,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 4 380,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 10. april 2018
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: TS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 03.100.50
ICS 31.020
ICS 49.060

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 60794-1-403:2021 ED1

Opprett abonnement

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon