Standard

IEC 62137:2004 ED1

jul 2004 Erstattet

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 635,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 3 295,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Erstattet IEC 62137:2004/COR1:2005 ED1 Corrigendum fra Publiseringsdato: jan 2005 Versjon: 1 Språk: Engelsk Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages. This standard tests for durability against mechanical and thermal stress received during or after the mounting process of discrete semiconductor devices and of integrated circuits (hereinafter both referred to as semiconductor devices) used mainly for industrial and consumer use equipment.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 6. juli 2004
Tilbaketrukket: 9. oktober 2014
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831875293

ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Erstattet av: IEC 62137-4:2014 ED1

IEC 62137:2004 ED1

Opprett abonnement

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus

Opprett abonnement

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (1)

IEC 62137:2004/COR1:2005 ED1

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus